报告时间：2024年06月21日上午10:00—11:30
　　报告地点：机电楼311
　　报告题目：在精密磨削过程中磨削热的扩散规律研究探讨及使用混合加工工艺对光学元件进行超精密、高质量加工技术探讨
　　报告人简介：林伟明，日本国立群马大学，教授，博士生导师。1985 年毕业于福建机电学校后留校任教。1988 年赴日本留学，获国立?斡翊笱ЧぱР┦垦?弧Ｏ群罄?稳毡纠砘?а芯克?芯吭保?锾锵亓⒋笱Ц苯淌冢 2014年起任群马大学研究生院理工学府智能机械部门教授兼任理化学研究所客座研究员。2013年3月被聘为福建工程学院闽江学者讲座教授。
　　长期从事光学元件超精密加工与超精密加工过程的在线检测系统开发领域的研究，发明了自转公转研磨法和磨削与抛光的联合加工工艺，可以达到同时提高加工效率和品质等。近年共发表论文 160 多 篇，国内外会议论文约900篇。其中SCI收录20篇，EI收录45 篇；并申报发明专利 23 项。其研究成果，在日本国内和国际的研究领域和工业领域都占有重要的地位。获得了日本磨具协会奖励奖、高度自动化研究奖励奖，工作机械技术振兴财团奖励奖和日本理化学研究所前瞻研究领域奖等奖励，并多次受到了诺贝尔奖获得者、日本理化学研究所理事长野依良治的表彰。 主要学术兼职包括：国际纳米制造学会Fellow、日本学术振兴会将来加工技术第136 委员会常务委员、第1分会副分会长，日本光电子协会常务委员、光学元件生产委员会秘书，日本技术者教育认定机构 （JABEE）机械工程领域评审委员等。